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COG液晶屏和cob液晶屏的区别

发布日期:2018-06-29 作者:济南拼接屏 点击:

COG是chip on glass的缩写,即芯片被直接绑定在玻璃上。这种安装方式可以大大减小LCD模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品的LCD,如:手机,PAD等便携式产品,这种安装方式,在IC生产商的推动下,将会是今后IC与LCD的主要连接方式。

济南拼接屏小编给大家讲解一下:COG制程是利用覆晶(Flip Chip)导通方式,将晶片直接对准玻璃基板上的电极,利用各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film,后面简称ACF)材料作为接合的介面材料,使两种结合物体垂直方向的电极导通。当前COG接合制程的生产作业流程,均以自动化作业方式进行。COG接合作业由各向异性导电膜贴附,IC预绑定和IC本绑定三个作业组成。

济南拼接屏

1.各向异性导电膜导电膜贴附

首先COG液晶屏生产作业流程中第一个步骤是将ACF贴附在LCD电极部,接着将ACF离型纸撕除,仅剩ACF贴附在LCD电极部上面,完成ACF贴附作业。

2.IC预绑定

将完成ACF贴附作业的LCD搬送到IC预绑定工程进行IC预绑定作业,此工程需将IC对位到LCD相对的电极上,因此需进行CCD影像读取识别,透过电脑影像处理系统,分别识别IC和LCD上预设识别位置,由电脑自动运算相对坐标后可以准确将IC贴在LCD电极上,完成IC预绑定作业。

3.IC本绑定作业

最后将完成IC预绑定作业LCD搬运到IC本绑定工程进行IC本绑定作业,此工程是COG制程品质的关键,压着温度、压着压力、压着时间是ACF固化三要素。

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